苏州栢煜包装材料有限公司

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栢煜

新闻资讯

JCET 合作正式展开！

取得JCET正式订单。

넶11 2019-11-01
栢煜参展 2019 CSPT 半导体封测技术与市场年会。

2019 CSPT 半导体封测技术与市场年会，于2019年9月8日至11日在无锡举办。栢煜在参展期间，获得了极高的询问度及支持。

넶16 2019-09-13
TFME正式合作展开

取得TFME正式订单

넶25 2019-03-22
栢煜成功进入5G供应链

在众多竞争对手之中，栢煜凭借着实力与服务热诚，再次得到客户的肯定，成为5G供应链，包装材料之一员。

넶19 2019-03-15
正式和伟创力合作

2018年10月份，正式收到伟创力电子的订单。

넶26 2018-10-30
栢煜二期扩产完成

栢煜二期扩产已于10月份完成

넶29 2018-10-09