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金属TRAY_副本

超高温需求

FLIP CHIP 或 BGA 产品,因制程需要过回流焊,栢煜可以提供合适的方案。

有部分的IC制程,除了按照JEDEC要求做烘烤之外,还需要一些额外的制程。例如过锡炉,经过250度的高温之类的制程。

目前栢煜除了可以提供150度的tray之外,针对高温制程的需求还可以提供相对应的产品

 

180度 注塑Tray

250度 可过锡炉注塑Tray

金属Tray

 

以上特殊产品,都已有量产及客户使用。

 

 

金属TrayP1160080_副本

金属TRAY_副本

 

250度塑料Tray

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