超高温需求
FLIP CHIP 或 BGA 产品,因制程需要过回流焊,栢煜可以提供合适的方案。
有部分的IC制程,除了按照JEDEC要求做烘烤之外,还需要一些额外的制程。例如过锡炉,经过250度的高温之类的制程。
目前栢煜除了可以提供150度的tray之外,针对高温制程的需求还可以提供相对应的产品
180度 注塑Tray
250度 可过锡炉注塑Tray
金属Tray
以上特殊产品,都已有量产及客户使用。
金属Tray
250度塑料Tray
有部分的IC制程,除了按照JEDEC要求做烘烤之外,还需要一些额外的制程。例如过锡炉,经过250度的高温之类的制程。
目前栢煜除了可以提供150度的tray之外,针对高温制程的需求还可以提供相对应的产品
180度 注塑Tray
250度 可过锡炉注塑Tray
金属Tray
以上特殊产品,都已有量产及客户使用。
金属Tray
250度塑料Tray